1.6T光模块加速放量 AI算力产业链景气度持续攀升
AI算力基础设施板块近期表现活跃，光模块作为数据中心互联的关键环节，其技术迭代与市场需求变化引发广泛关注。在AI大模型持续演进的背景下，算力硬件产业链正面临新一轮升级机遇，相关环节的供需格局与竞争态势值得深入观察。
光模块迭代提速，AI算力基础设施板块持续走强
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，2026年9月18日早盘，AI算力硬件板块延续近期强势表现，创业板算力基础设施指数（970083）上涨0.90%，该指数近一年累计涨幅已达55.68%，跑赢大盘。成分股方面，胜宏科技涨2.58%、新易盛涨2.51%、润泽科技涨2.22%、天孚通信涨2.17%、中际旭创涨1.56%，权重股集体上攻反映出市场对算力基建赛道的高度认可。
跟踪该指数的创业板算力ETF易方达（158050）持续获得市场关注，该产品覆盖光模块、数据中心、PCB、液冷散热等算力核心环节，综合费率0.60%，为投资者提供了分享AI算力红利的便捷配置工具。从资金流向看，算力基础设施板块成为科技创新领域的重要投资主线，机构资金配置比例持续提升。
业内人士指出，光模块作为数据中心内部数据传输的核心组件，正受益于全球AI大模型训练与推理需求的爆发，行业处于高景气周期，产品技术路线从800G向1.6T的快速跃迁，标志着算力硬件进入新一轮升级周期，产业链上下游企业的订单能见度和业绩确定性均处于较高水平。
头部厂商出货激增，1.6T产品开启规模化商用
消息面上，光模块头部新易盛于9月12日发布的投资者关系活动记录表显示，公司800G光模块产品出货量持续提升，成为当前出货主力；更高速率的1.6T光模块二季度出货量较一季度明显增长，预计下半年放量节奏将进一步加快。
这一积极指引并非孤例，实际上反映了整个高速光模块产业的集体动向。随着英伟达、AMD等AI芯片巨头新一代高算力平台的推出，单卡算力与集群规模呈指数级增长，光通信速率需要同步匹配以消除数据传输瓶颈，1.6T光模块的商用进程因此提前，成为2026年光通信市场最重要的产品变量。
与此同时，硅光产品凭借高集成度、低成本和低功耗优势，市场份额持续提升，增长趋势强劲，预计明年将持续扩大应用规模；LPO（线性驱动可插拔光学）产品与相关客户合作进展顺利，有望在特定低功耗、短距离场景下成为主流方案之一。
相关报道指出，AI数据中心需求高增，800G放量与1.6T升级构成当前高速光模块产业的两条核心主线，头部厂商凭借技术先发优势、规模化量产能力和深度客户绑定，正在充分享受这一轮产品迭代带来的量价齐升红利，相关企业的毛利率水平有望随着高端产品占比提升而进一步改善。
全球市场规模扩容，供应链瓶颈催生上游新机遇
相关机构预计，全球AI光收发模块市场规模将由2025年的165亿美元增长至2026年的260亿美元，同比增幅超过57%，其中AI集群中100G及以上以太网光模块及CPO（共封装光学）成为主要增长来源。
上述对AI光模块细分领域的乐观预期，与全球光通信产业整体的扩张趋势相吻合。全球光模块市场正经历从400G向800G、1.6T乃至更高速率的加速迭代。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，2025年全球光模块市场规模约为197亿美元，预计到2029年将增长至389亿美元，反映出AI算力基础设施建设对光通信产业的强劲拉动。
这一预测数据揭示了AI算力基建的庞大市场潜力，光模块正从此前的通信配套器件，升级为影响AI集群算力发挥的关键基础设施，其战略价值随着AI应用的深化而日益凸显。然而，行业高速扩张的背后，供应链瓶颈日益凸显。
当前高速光模块扩产的主要制约因素包括EML（电吸收调制激光器）、CW光源等关键光电芯片供应紧张，这些上游核心器件技术壁垒高、工艺复杂度大、产能扩充周期长，短期内难以跟上下游需求的爆发式增长步伐。
特别是用于1.6T及以上速率场景的200G EML激光器，全球范围内具备稳定量产能力的供应商极为有限，供需缺口可能持续存在。这一局面使得产业链的价值增量机会正由光模块整机向光芯片、光器件等上游环节延伸。具备自主可控能力、能够突破高端光电芯片技术壁垒的国内厂商，有望在全球供应链重构过程中获得更高的市场份额和价值占比。
此外，PCB高层板、液冷散热方案、高速连接器等配套环节也将同步受益于算力基础设施的扩容浪潮，形成协同发展的产业生态，共同推动AI算力硬件成本下降与性能提升。
算力军备竞赛加剧，技术自主与供应链安全成决胜关键
综合来看，AI算力产业正经历从高速发展阶段向高质量发展阶段的关键转型，光模块速率从800G向1.6T乃至更高速率的迭代，不仅是技术参数的升级，更是全球AI算力竞争格局重塑的重要缩影。
中国光通信产业链凭借在模块封装、系统集成领域的深厚积累，在全球市场占据重要地位，但上游核心光电芯片仍部分依赖进口，这在当前国际地缘政治环境下构成了潜在的供应链风险，也可能成为制约国内算力基建长期发展的关键瓶颈。
展望未来，随着AI大模型参数规模持续扩大、多模态应用加速落地以及推理侧算力需求不断上升，算力基础设施建设有望保持较长周期的增长态势，光通信技术的迭代节奏也可能进一步加快。
对产业链企业而言，持续加大在硅光芯片、先进封装工艺、共封装光学（CPO）及薄膜铌酸锂调制器等前沿方向的研发投入，并逐步构建从上游核心器件到下游系统集成的垂直一体化能力，将有助于在日益激烈的市场竞争中形成可持续的竞争优势。
对投资者而言，算力基建作为数字经济的核心底座和AI产业发展的物理基础，其长期配置价值值得关注，但同时也需持续跟踪技术路线演进、供应链自主可控进展以及行业供需关系的变化，以把握产业发展从“beta红利”向“alpha分化”过渡过程中可能出现的结构性机会。
在政策、资本与技术的共同推动下，中国AI算力产业链有望在全球竞争中争取更有利的位置，而这一前景的实现，仍有赖于高端芯片等关键环节取得实质性突破。
