高通AI Hub面向国内开发者开放，端侧AI开发门槛进一步降低

　　艾媒网（iimedia.cn）获悉，高通技术公司官宣高通AI Hub正式对中国开发者开放，打造面向终端侧AI的一站式开发与部署平台。该平台整合高通AI Hub Models、高通AI Hub Workbench、高通AI Hub Apps以及GenieX端侧生成式AI推理组件，覆盖模型检索调优、应用开发集成全流程，支撑开发者在手机、PC、物联网等多类硬件终端落地AI应用。

　　这一平台落地，将助力打通大模型技术走向终端硬件的通道。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，国内AI大模型市场规模由2020年16.2亿元持续增长，2025年达到495.4亿元，预计2026年增至738.6亿元，到2030年有望攀升至2697.0亿元。大模型产业体量持续扩容，催生了大量在终端设备上轻量化运行AI能力的需求。

　　在端侧智能赛道，市场增长空间同样广阔。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，中国端侧智能市场规模2020年为534.9亿元，2025年达到2456.8亿元，预计2030年突破万亿元，2035年将达到19358.4亿元。智能手机、PC、IoT设备作为端侧智能的核心载体，急需便捷的开发工具释放硬件算力潜力。

　　高通AI Hub的核心价值，在于简化端侧生成式AI的开发链路。开发者依托这套工具链，可高效完成模型探索、性能调优和应用封装，不用在不同硬件适配环节投入大量成本，而GenieX推理能力更是为终端本地运行生成式AI提供支撑。

　　随着大模型技术持续下沉到各类终端硬件，未来端侧AI将在消费电子、智能家居等场景加速普及，推动AI能力从云端向设备本地延伸，构建云端与终端协同的全新AI产业格局。