AI算力驱动光通信业绩爆发 科创板八企凸显马太效应
随着全球人工智能算力基础设施建设进入密集投入期，光通信产业作为数据互联的核心承载环节，正经历深层次的结构性变革。技术路径选择与供应链站位差异，已使科创板相关企业步入业绩分化加剧的新阶段，产业链竞争格局面临重塑。
AI算力驱动科创板光通信业绩分化
2026年8月31日，相关报告显示，在人工智能算力基础设施建设持续加码的背景下，光通信产业链正经历一轮业绩重塑。统计数据显示，2026年上半年，48家科创板光通信领域企业合计实现营收约570亿元，归母净利润约73亿元，整体体量保持扩张态势。
然而，看似平稳的总体数据背后，是企业间的业绩分化。行业整体呈现“头部爆发、腰部承压、尾部分化”的鲜明格局，AI算力与光通信需求的持续放量，成为拉动少数核心企业高速增长的关键引擎，而未能切入主赛道的企业则面临增长乏力的困境。
在这一轮产业变革中，嘉元科技、生益电子、南亚新材、联讯仪器、思瑞浦、杰普特、博众精工、威腾电气8家企业同时登上四大榜单，其共性在于嵌入AI算力的核心增量环节。从具体增速来看，源杰科技、联讯仪器营收同比增幅分别高达351.4%和208.71%，灿勤科技紧随其后实现108.63%的同比增长；而在盈利能力方面，帝奥微、源杰科技、嘉元科技的归母净利润同比增幅分别达3391.39%、1212.2%和940%，联讯仪器也以903%的增幅位列第四。
这组具有张力的数据不仅印证了AI算力需求对光通信全产业链的强力拉动，更凸显出技术、产能与客户资源正向头部企业加速集中的“马太效应”不可逆转。
中上游核心环节尽享AI红利
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，在本轮AI算力驱动的产业景气周期中，光通信产业链的中上游环节成为最大赢家，呈现出“三甲尽收、股王霸榜”的强势格局。
值得注意的是，全球光模块市场正经历从400G向800G、1.6T乃至更高速率的加速迭代。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，2025年全球光模块市场规模约为197亿美元，预计到2029年将增长至389亿美元，反映出AI算力基础设施建设对光通信产业的强劲拉动。这一高增长预期，为上游电子电路及材料企业的业务放量提供了坚实的市场基础。
按营收金额排序，嘉元科技、生益电子、南亚新材三家企业稳居行业前三甲，且均属于上游材料和中游制造端。其中，嘉元科技以75.13亿元营收位居榜首，同比增长高达89.57%。该公司在半年报中明确将业绩暴增归因于“下游新能源行业景气度持续上升，铜箔产品产销量大幅提升，高附加值产品占比增加”。
更值得关注的是，其电子电路铜箔产品已在AI服务器、高速光模块等前沿应用领域实现RTF铜箔、HVLP铜箔、载体铜箔等关键技术突破，目前产能已达15.5万吨以上，牢牢卡位AI硬件基础设施的上游材料入口。
排名第二的生益电子实现57.84亿元营收，同比增长53.46%，其在800G光模块PCB领域已实现批量生产且出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已进入打样测试阶段，1.6T交换机配套产品更已进入小批量量产阶段，精准踩中下一代数据中心升级的技术节点。
南亚新材则以42.24亿元营收位列第三，同比增幅达83.23%。该公司在半年报中指出，AI拉动高端需求爆发，上游原料紧缺导致供给受限，覆铜板市场呈现供不应求态势，产品价格持续上行，供需紧平衡格局短期内难以缓解。
为应对激增的市场需求，南亚新材江西N6基地实现全面达产，江苏N8工厂预计于2026年第四季度启动试生产，产能扩张步伐明显加快。这三家企业的共同特征在于，均通过技术突破与产能布局，嵌入了AI算力基础设施的核心供应链，从而在行业上行周期中获取了超额收益。
技术迭代催生爆发式增长
除了营收规模居前的头部企业，一批凭借技术壁垒和细分赛道优势实现业绩井喷的“黑马”企业同样引人注目，其超高增速背后折射出AI算力产业链对高端核心器件的饥渴需求。
在营收增速方面，源杰科技以351.4%的同比增幅遥遥领先，联讯仪器、灿勤科技分别以208.71%和108.63%的增速紧随其后，展现出强劲的成长动能。而在归母净利润增幅榜单上，帝奥微以3391.39%的惊人增速位列第一，源杰科技、嘉元科技、联讯仪器分别增长1212.2%、940%和903%，显示出强大的业绩弹性与经营杠杆效应。
联讯仪器在半年报中明确解释称，全球算力需求提升及数据中心建设加速，推动高速光通信产业进入高景气周期，光模块、光芯片厂商的扩产进一步拉动了相关测试设备的旺盛需求。该公司自主研发的65GHz采样示波器等高技术附加值产品正迎来规模化应用窗口，这成为其营收与利润双双暴增的核心驱动力。
与此同时，生益电子在800G乃至1.6T高速光模块PCB领域的先发布局，以及嘉元科技在AI服务器用高端铜箔领域的技术突破，均反映出光通信产业正朝着更高速率、更大容量、更低功耗的方向加速迭代。
分析人士指出，随着全球人工智能大模型训练与推理需求持续膨胀，数据中心内部及之间的连接带宽需求呈指数级增长，光模块速率从400G向800G、1.6T乃至3.2T演进已成确定趋势，CPO（共封装光学）等前沿技术也正在从实验室走向产业化。
在这一过程中，掌握高端产品量产能力、具备核心材料自给能力的企业或将在未来两到三年内持续享受技术替代带来的溢价红利，而技术储备不足的企业可能面临被边缘化的风险。
马太效应加剧 产业链价值重构进行时
相关数据显示，AI算力不仅是光通信行业周期性复苏的催化剂，更是引发产业链价值重构与利润再分配的力量。本轮业绩分化并非简单的季节性波动或短期订单差异，而是技术路线选择、客户结构质量、产能布局前瞻性与供应链卡位能力差异的集中体现。
头部企业凭借在AI服务器、高速光模块、高端覆铜板、核心测试设备及高端铜箔等领域的深度布局，成功将汹涌的算力需求转化为实实在在的营收增长与利润释放；而腰部及以下企业由于未能及时切入高附加值赛道，或缺乏核心技术壁垒与规模效应，在成本上升与价格竞争的双重挤压下明显承压。
这种分化格局表明，光通信行业的资源集中趋势已在业绩层面有所体现，具备全链条服务能力和技术领先优势的头部企业在获取订单和利润转化方面相对更为顺畅。
展望未来，随着全球AI基础设施投资持续落地，以及1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成等新技术的商用化进程逐步推进，产业链上游的高端材料、核心光芯片、高精度测试设备环节有望维持较高景气度，市场对其估值关注度可能相对领先于行业平均水平。对于尚未在AI核心增量环节建立明显竞争优势的中小企业而言，战略调整的空间可能逐步收窄，技术升级与客户认证的双重门槛或将继续提升。
行业观察人士认为，未来一至两年将是光通信企业战略路径选择的重要观察期，企业在下一代光通信技术迭代中的参与程度，以及与头部云厂商、设备商供应链的协作深度，将在较大程度上影响其在AI时代的产业定位与长期发展空间。光通信产业的既有竞争格局正面临调整，正围绕高端产能与技术能力的长期竞合态势展开。
