高盛上调晶圆设备支出预期 AI算力驱动半导体景气延至2028
内容导读在生成式人工智能技术加速迭代的背景下，全球半导体产业正经历一轮由算力需求主导的结构性变革。作为产业基础支撑的晶圆制造设备环节，其增长逻辑与景气持续时间，成为当前市场关注的核心命题。
高盛大幅上调WFE预期，AI算力驱动半导体设备景气周期延至2028
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，国际知名投行高盛在最新发布的研报中大幅上调全球晶圆制造设备（WFE）支出预测，将2026年、2027年及2028年的支出规模预期分别调高至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，对应同比增速分别上修至36%、45%与29%，本次调整幅度远高于此前预估，意味着行业景气周期有望延续至2028年。
报告指出，随着美股第二季度财报季接近尾声，已披露数据显示半导体资本开支普遍超出市场预期，同时应用材料、泛林集团、科磊等主要设备厂商均给出更为乐观的后续业绩指引，两大因素共同印证了设备需求的强劲韧性。
资本市场对此迅速做出反应，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数在消息披露后涨近1%，且截至8月25日近10个交易日内净流入资金超过1亿元，表明资金对AI算力产业链的长期配置意愿持续增强，半导体设备作为AI算力基建的核心环节正获得价值重估。
资本开支连续超预期，设备行业迈入“超级周期”
高盛此次对WFE支出预测的大幅上修，揭示了全球半导体产业底层增长逻辑正在发生转变。
传统意义上，半导体设备行业遵循3至4年的资本开支周期，受存储芯片价格波动、消费电子需求强弱影响突出，往往在高峰后伴随1至2年的回落调整。然而，本轮周期自2023年下半年启动以来，核心驱动力从传统的智能手机、PC转向以生成式AI为核心的算力基础设施建设，呈现出典型的“需求结构性迁移”特征。
据行业数据显示，全球主要云服务商及科技巨头持续加码AI服务器集群、智算数据中心及专用集成电路（ASIC）投入，拉动了对先进制程晶圆产能的渴求。台积电、三星、英特尔等晶圆代工龙头纷纷锁定未来数年的设备采购订单，其中台积电为满足英伟达、苹果等客户的AI芯片代工需求，已将资本预算维持在历史高位。
从设备细分品类观察，极紫外光刻（EUV）、高深宽比刻蚀、原子层沉积（ALD）等先进工艺设备需求最为紧俏，而服务于AI芯片封装的高带宽内存（HBM）产线扩建，亦带动了键合机、临时键合与解键合设备等后道设备的需求激增。
更值得关注的是，AI大模型参数规模呈指数级增长，从千亿级向万亿级跃升，训练与推理所需的算力呈数量级攀升，这不仅要求更多的GPU及ASIC芯片产量，更使得芯片制造向3纳米及以下制程迭代，每一代制程的微缩都意味着设备投资强度的提升。
此外，全球范围内的产能区域化布局浪潮，包括美国《芯片与科学法案》、欧盟《芯片法案》及中国大陆的晶圆厂建设，也在地缘政治与供应链安全诉求下推高了设备总需求。这种“AI需求拉动+区域政策推动”的双轮驱动模式，使得2028年WFE支出规模达到2810亿美元的预测，较2022年历史峰值增长超过一倍，设备行业正迈入一轮前所未有的超长“超级周期”。
算力基建浪潮席卷全球，产业链投资热度持续升温
高盛研报引发的市场反响，不仅体现在A股ETF的资金流向上，更折射出全球投资者对AI算力产业链价值重估的共识。
在国内市场，科创芯片设计ETF天弘（589070）近10日获得超1亿元净流入，标的指数单日涨近1%，表明随着AI应用场景从云端模型训练向边缘推理、端侧智能延伸，市场对芯片设计、制造设备及上游半导体材料的关注度提升，资金正借道ETF工具加速布局AI算力核心资产。
从产业链传导机制看，AI算力需求的爆发首先体现在对先进制程晶圆产能的争夺上，进而向上游设备端形成刚性采购需求，这种需求的刚性在于先进制程产线一旦规划，设备投资具有不可压缩性和前置性，订单可见度通常覆盖未来12至18个月。
从宏观趋势印证来看，市场规模的持续扩张为产业链的刚性需求提供了坚实的数据支撑。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，中国智能算力规模正保持高速增长。2025年中国智能算力规模为1037.3EFLOPS，通用算力规模为85.8EFLOPS；预计到2027年，中国智能算力规模将达到2019.9EFLOPS，通用算力规模将达到119.9EFLOPS。这种跨越式增长不仅印证了前段所述的前置投资逻辑，更决定了设备订单向纵深延伸的必然性。
值得注意的是，当前全球半导体设备市场仍呈现高度集中的寡头竞争格局，美国应用材料、泛林集团、科磊，荷兰阿斯麦（ASML）及日本东京电子、迪恩士等厂商在光刻、刻蚀、量测等核心环节占据主导地位。
然而，在中国大陆市场，随着本土晶圆厂持续扩产及国产替代战略推进，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等细分领域取得阶段性突破，试图在本轮超长景气周期中抢占更多国内市场份额。
此外，AI算力对芯片性能与功耗的要求，推动了Chiplet芯粒、3D封装、CoWoS等先进封装技术的快速普及，封装环节设备投资占比的提升进一步拓宽了WFE支出的增长空间，使得半导体设备行业的增长逻辑从“前道制造主导”转向“前后道协同增长”，产业链的投资维度与复杂度均得到提升。
景气周期与国产替代共振，长期价值需兼顾风险考量
综合来看，高盛大幅上调WFE支出预测并看至2028年，本质上是对AI算力需求持续性与渗透深度的看好，标志着资本市场对半导体设备行业的估值框架正从传统的周期股逻辑向“周期+成长”双轮驱动逻辑切换。
从2022年底ChatGPT引爆生成式AI浪潮以来，全球科技产业已形成“算力即生产力”的共识，微软、谷歌、亚马逊、Meta等云服务商及英伟达、AMD等芯片设计巨头之间的“算力军备竞赛”短期内难言结束，下游巨头动辄数百亿美元的数据中心投资计划，为上游设备行业提供了前所未有的需求确定性。
然而，在乐观的预期之下，市场仍需警惕多重潜在风险：其一，地缘政治不确定性可能导致全球供应链重构成本上升，部分受政策补贴驱动的晶圆厂建设进度存在延迟风险，投产后若下游需求不及预期，可能出现阶段性产能过剩；其二，半导体技术路线迭代迅速，若先进封装良率提升超预期或新型存算一体架构取得突破，可能改变现有以先进制程设备为核心的资本开支结构，进而影响细分设备品类的需求节奏；其三，历史经验反复证明，过度资本开支后的行业整合与下行风险始终存在，2028年之后的周期拐点与产能消化压力值得提前审视，当前的高增长预期部分反映在相关企业的估值水平中。
对于中国半导体产业而言，本轮超长景气周期既是缩小与国际巨头差距的机遇窗口，也是检验国产替代成色的压力测试。
全球设备需求旺盛，可为国内厂商提供技术验证、客户导入与订单增长的实践机会；同时，极紫外光刻机等关键设备的出口管制持续存在，国产替代需要在核心技术攻关与供应链自主可控方面继续推进，以更好参与本轮行业进程，而非仅停留在主题关注层面。
对投资者而言，在关注AI算力带来的长期成长机会时，宜保持理性，审慎评估行业周期波动、地缘政治因素及当前估值水平，结合产业基本面与订单可见度进行判断，关注具备技术实力与业绩支撑的标的，避免在情绪高点做出过度反应。
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