工信部等八部门联合印发《产业基础能力提升“十五五”规划》,筑牢机器人产业根基
当前,全球产业链供应链加速重构,制造业竞争正从整机集成向底层能力延伸。随着人工智能、机器人、新能源汽车等战略性新兴产业快速发展,制造业对底层基础产品和共性技术支撑的需求更加迫切,夯实产业基础已成为推动制造业由大变强的关键一环。在此背景下,中国八部门联合印发《产业基础能力提升“十五五”规划》,首次以国家级专项规划形式系统部署产业基础能力建设。
《产业基础能力提升“十五五”规划》启动强基攻坚任务
艾媒网(iiMedia.cn)获悉,工业和信息化部联合国家发展改革委、科技部等8部门近日正式印发《产业基础能力提升“十五五”规划》(以下简称《规划》),首次面向产业基础领域发布国家级专项规划。该文件明确了未来五年产业基础能力建设的22项重点任务,涵盖基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料、产业技术基础等多个维度,旨在通过“补短板、锻长板、布前沿”的系统工程,全面提升产业链供应链韧性和安全水平。
来源:北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
规划特别指出,要围绕跨产业链、跨领域的共性基础产品集中攻关,打造一批关键基础“长板”产品,构建高能级创新平台,为机器人、高端装备、新能源汽车、人工智能等战略性新兴产业发展提供坚实底座。此举标志着中国制造业转型升级正式进入“强基固本”的攻坚阶段,是从制造大国迈向制造强国的关键制度安排。
攻克“工业大米”与共性技术瓶颈
产业基础能力,本质上是制造业核心竞争力的根本体现,其核心载体是基础产品与共性技术。iiMedia Research(艾媒咨询)发布的《2026年上半年中国先进制造业投融资市场监测与分析报告》显示,集成电路以261起、834.13亿人民币居双榜首,新能源以778.05亿人民币紧随,两者合计占先进制造总融资额近六成,头部效应显著。电子设备73起即吸金565.88亿人民币,单笔均值最高,资本向高壁垒环节集中。机器人、智能装备、新材料事件数均超120起但金额在250.00亿至350.00亿人民币区间,呈“高频小额”特征,反映早期项目活跃。
集成电路与新能源受国产替代和双碳政策驱动,处产业扩张期,资本锚定确定性;机器人及新材料受智能制造政策催化,正处成长期,后续轮动概率较高;通信制造、3D打印事件少而金额可观,属技术突破型机会;尾部赛道融资稀疏,资本观望明显。
基础产品包括零部件、材料、元器件等产业链“地基”环节,虽不直接面向消费者,却决定了最终产品的性能、可靠性与使用寿命。中国电子元件行业协会副秘书长李锋在接受采访时表示,电子元器件是典型基础产品,贯穿移动智能终端、高端装备、工业设备、医疗电子等多领域。除集成电路外,电阻器、电容器、传感器、继电器、印制电路板等十几大类产品均不可或缺。他以多层陶瓷电容器为例指出,该器件全球年需求量高达5万多亿只,堪称“工业大米”,几乎所有电子产品均需配置;而支撑AI智算中心运转的高速光通信收发模块,则直接影响数据传输速率与稳定性,是算力基础设施的核心硬件。
《规划》对此提出精准对策:一方面,通过“揭榜挂帅”“赛马”等市场化机制,鼓励攻关企业与应用企业“双牵头”,针对跨行业通用需求开展协同攻关,推动基础产品向通用化、系列化、标准化发展,加快形成成熟可靠的产业基础“货架产品”;另一方面,着力加强共性技术创新平台建设,支持企业联合高校、科研院所组建新型研发机构,强化共性技术供给,打通从基础研究到产业落地的“最后一公里”。
机器人产业基础短板迎来破局窗口
作为高端装备制造业的集大成者,机器人产业对基础元器件和共性技术的依赖度极高,其发展质量直接受制于上游产业基础能力。《规划》的出台,为破解机器人领域长期存在的“基础不牢”难题提供了顶层解决方案。具体而言,机器人整机涉及伺服电机、精密减速器、控制器等核心零部件,以及视觉传感器、力矩传感器、高精度轴承、专用芯片等基础元器件,任何一环的薄弱都会导致整机性能受限、成本居高不下。
当前,尽管中国在工业机器人整机集成和应用端具备一定优势,但部分高端传感器、高可靠连接器、特种材料等仍存短板,共性技术研发也面临投入大、回报慢、企业单打独斗难以持续的困境。《规划》将传感器、光通信模块、高端电子元器件等列为重点突破方向,明确提出构建产业基础高能级创新平台,推动产学研用深度融合。
共性技术具有显著的跨行业外溢效应,一旦在材料、工艺、检测等基础环节取得突破,不仅可赋能机器人产业,还能同步支撑航空航天、新能源汽车、电力装备等多个战略领域。通过“双牵头”模式将应用端需求与研发端能力精准对接,有助于避免科研与产业“两张皮”,加速实验室成果向成熟“货架产品”转化,最终降低机器人全产业链成本,提升产品在智能制造、医疗康复、特种作业等场景的规模化落地能力。
首次专项部署夯实制造强国底座
在全球产业分工深度调整、高技术领域竞争日趋白热化的背景下,《产业基础能力提升“十五五”规划》的发布具有里程碑式的战略意义。这是中国首次以专项规划形式对产业基础能力建设进行系统部署,标志着国家政策资源正向产业链最底层、最基础的环节持续倾斜,释放出“脱虚向实、夯基垒台”的强烈信号。
与以往侧重整机集成和应用端创新的产业政策不同,此次规划直指“地基”工程,通过“揭榜挂帅”“赛马”等市场化攻关机制与创新平台建设的双轮驱动,着力解决基础产品和共性技术领域长期存在的“投入大、回报慢、外溢强、无人愿做、无力能做”的市场失灵问题。
对于机器人、高端装备、新能源汽车等战略性产业而言,这意味着长期以来制约产业升级的底层硬件瓶颈与共性技术缺失,有望进入系统性、组织化的化解通道。值得注意的是,产业基础能力的提升绝非一朝一夕之功,从实验室样品到成熟可靠的“货架产品”,再到形成规模化的产业配套能力,需要政策耐心、资本定力与产学研协同的长期积累。但毫无疑问,随着22项重点任务在未来五年的渐次推进,一批关键基础产品“长板”将逐步锻造形成,高能级创新平台的协同效应将持续释放,产业技术基础体系将更加完善。这不仅将直接增强中国制造业的供应链韧性和安全水平,更将为中国产业在全球价值链中实现位势跃升提供不可替代的底层支撑。
从更宏观的视角审视,该规划的出台不仅是产业政策的迭代升级,更是发展逻辑的根本转换——唯有地基稳固,高楼方可参天;唯有基础坚实,包括机器人在内的高端制造业方能行稳致远,中国从制造大国迈向制造强国的步伐也将因此更加坚实有力。


