车规芯片再迎涨价潮：涨幅15%-25%或致单车成本暗增万元
当前，全球车规半导体市场进入新一轮价格震荡期，国内外功率器件厂商同步上调产品报价，成本压力正沿新能源汽车产业链加速传导。这一变化不仅考验整车企业的供应链韧性，也倒逼全行业重新审视电控系统成本管控与国产替代进程的紧迫性。
车企成本承压 全产业链传导启动
全球车规半导体市场正经历新一轮价格震荡。自2026年7月1日起，国内多家功率半导体龙头密集发布涨价函，价格上调幅度普遍达到15%至25%，范围覆盖IGBT、SiC MOSFET及Nor Flash等新能源汽车核心器件。
与此同时，英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外巨头亦对车规功率半导体及电源模拟芯片提价10%至20%。业内人士分析，此轮调价已非单一环节波动，而是上游成本压力向整车企业形成合围之势，预计将直接推高新能源汽车电控系统BOM成本，部分车型单车成本或悄然增加近万元。
海内外厂商同步提价 国产器件涨幅领先
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，本轮涨价呈现“海内外同步、车规产品领涨”的鲜明特征。国内方面，芯联集成于6月30日发函，称受成本上涨及AI、新能源需求爆发影响，产能持续紧张，第三季度调价幅度达15%至25%；斯达半导自7月1日起对IGBT、SiC MOSFET模块和分立器件涨价15%起；扬杰科技全系列产品上调10%至15%；聚辰股份对Nor Flash统一提价25%。
值得注意的是，在涨价潮的倒逼与行业转型驱动下，国产芯片企业的研发投入正在集中爆发。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年国产芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》显示，国产芯片产业研发投入前三名企业依次为：北方华创（32.85亿元）、海光信息（25.86亿元）、中芯国际（23.75亿元）。艾媒咨询分析师认为，研发投入前三名在TOP10中占比接近一半，显示出研发资源向头部企业聚集的趋势。行业整体研发投入水平较高，研发投入占营收比例普遍超过5%，反映出国产芯片行业对技术创新的重视。研发投入强度与企业发展阶段密切相关，初创企业如翱捷科技-U的研发投入占比高达34.88%，而成熟企业如中芯国际研发投入占比相对较低。这种高强度的研发投入，也进一步支撑了国产芯片在技术附加值上的溢价能力。
海外大厂步调紧凑，英飞凌针对车规IGBT、高压MOSFET等产品涨价10%至20%，德州仪器、意法半导体对信号链及电源模拟芯片同步调价。较之年初首轮调价，本轮涨幅进一步扩大，且国内厂商在车规级功率器件上的价格调整幅度已略超海外同行，折射出本土供应链面临的成本刚性更为显著。
成本需求双轮驱动 产能紧张短期无解
此轮涨价潮的核心逻辑在于“成本+需求”的双轮挤压。一方面，晶圆制造、封装材料及贵金属、特种气体等大宗商品价格持续上行，多家企业明确表示成本增幅已超出内部可消化范围；另一方面，新能源汽车800V高压平台渗透率快速提升，带动SiC器件需求放量，叠加AI服务器对功率半导体用量为传统服务器3倍的增量冲击，结构性供给缺口持续扩大。
扬杰科技透露，其SiC业务在手订单饱满，产能利用率维持高位，头部企业订单能见度已覆盖至长周期。英飞凌等核心产品交付周期已延长至数月，而消费电子类芯片市场却持续低迷，芯片定价逻辑已从通用型全面转向场景适配型，车规级高可靠性芯片的溢价能力被急速放大。
国产替代提速 供应链安全成决胜关键
面对成本压力与供应不确定性，国内汽车产业链正加速从“被动应对”转向“主动破局”。比亚迪半导体近日宣布其BMS AFE芯片累计出货突破1亿颗，在国内车规级同类产品中出货量与装车量双双登顶，标志着国产高壁垒车规芯片已实现规模化落地。
7月15日，由中国汽车工业协会主办的“车芯协同，聚力致远”汽车出海供应链风险研讨会上，整车、芯片与法律专家聚焦跨境合规与供应链安全，共商抱团出海之策。行业共识认为，功率器件占电控系统成本比重较高，15%至25%的涨幅将直接挤压整车利润，尤其在价格竞争白热化的中低端车型区间影响更为显著。
车企亟需重新评估供应链锁价机制与国产化替代节奏，而国产车规芯片厂商则迎来以“稳量、提质、长效迭代”为标志的新发展阶段。从“涨价潮”倒逼出的协同与替代效应，或将成为中国汽车供应链走向自主可控的重要转折点。
面对成本上行与供应变局，车企需加快构建多元化的锁价机制和弹性供应体系，而国产芯片企业则应把握窗口期，以规模化量产与可靠性提升夯实市场信任。长远看，此轮涨价潮或将成为中国汽车供应链从被动承压走向主动协同，进而实现关键环节自主可控的重要推力。
