打破“大市场小制造”困局，筑牢集成电路“第三极”底座
6月15日，粤芯半导体创业板首发过会，成为粤港澳大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业，标志着广东半导体产业正式补上本土先进制造的关键拼图。粤芯的成长并非单一企业的成功，而是广东依托庞大终端市场、以差异化路线实现半导体产业突围的典型样本。在全球半导体格局重构与国内产业自主可控的双重背景下，粤芯带动的产业集聚效应，正推动广东从“芯片消费大省”向全国集成电路产业“第三极”稳步迈进。
八年磨一剑，粤芯叩开A股大门
这家成立于2017年的晶圆代工企业，即将成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业，本次拟募资75亿元，市场估值逼近500亿元。
作为“广州第一芯”，粤芯半导体的上市节点具备产业里程碑意义。在此之前，广东作为全国电子信息第一大省，集成电路进口金额占全国的40%左右，却长期缺乏本土量产的12英寸晶圆生产线，深圳芯片设计企业需远赴长三角或境外完成流片，整机厂商核心芯片高度依赖进口。粤芯的出现与成长，直接填补了这一产业空白。
成立八年来，粤芯累计出货超180万片12英寸晶圆，不仅完成了从0到1的制造突破，更跑出了半导体重资产行业少见的“广东速度”。此次IPO过会，既是企业自身发展的关键节点，也被视作广东半导体产业突围的标志性信号。
供需错位的历史困局
粤芯的诞生与成长，始终紧扣广东半导体产业的核心痛点：供需错位的失衡格局。
从需求端看，广东拥有全国最齐全的终端制造体系，消费电子、通信设备、新能源汽车、工业控制等产业集群密集，撑起了庞大的芯片消费市场。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2025年中国集成电路市场规模达1.69万亿元，同比增长16.6%，半导体销售额约合2067亿美元，同比增长16.8%，显著体现出产业发展的韧性。据海关总署广东分署统计，2025年全省集成电路进口金额达1.3万亿元，占全省进口总值的37.5%。庞大的本土需求是半导体产业发展最坚实的基础，同时也凸显了本土供给能力的不足。
从供给端看，广东集成电路产业设计环节优势突出，制造环节基础相对薄弱。深圳集聚了大量芯片设计企业，但制造始终是产业短板。在粤芯落地前，大湾区没有量产的12英寸晶圆生产线，设计企业流片成本高、周期长，终端厂商核心芯片依赖进口，产业链中间环节断档不仅制约了产业协同效率，也在外部技术封锁的背景下埋下供应链安全隐患。iiMedia Research（艾媒咨询）中国宏观经济数据显示，2024年全国集成电路产量累计值为4514.2亿块，广东省集成电路产量为8040000万块。
《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出，做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。
正是这种“市场就在家门口，制造却远在千里”的错位格局，让广东半导体产业突围既有迫切的现实需求，也具备天然的市场支撑。粤芯的落地，本质上是本土市场内生需求驱动的产业补位。
突围路径：差异化路线踩准广东产业禀赋
在全球晶圆厂争相追逐先进制程的行业浪潮中，粤芯选择了一条差异化的突围路线。不盲目比拼纳米精度，而是锚定180nm到55nm的成熟特色工艺，主攻模拟芯片、车规级芯片、硅光芯片这些赛道。
这一路线恰恰契合广东的产业禀赋。模拟芯片、车规芯片等领域国内自给率偏低，其中模拟芯片整体自给率仅约16%，车规领域更是不足10%，国产替代空间广阔。
粤芯采用“终端牵引设计、设计带动制造”的发展路径。截至目前，粤芯2025年全年产能利用率达到96.38%，订单排期已至2026年下半年；客户数量累计超200家，国内前十大模拟芯片上市公司中，80%为粤芯合作客户，覆盖OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、比亚迪等终端厂商。2023-2025年，粤芯营收从10.44亿元增长至53.07亿元，累计研发投入达14.73亿元，成长路径清晰。
面向下一发展阶段，总投资252亿元的四期项目已启动建设，规划月产能4万片，工艺制程向65nm至22nm延伸，重点布局数模混合、光电融合等方向。其中硅光赛道最受关注，粤芯作为国内最早布局12英寸硅光量产工艺的代工厂之一，目前90nm工艺平台已覆盖400G到1.6T光模块，下一步正向65nm工艺和光电共封装（CPO）延伸，可直接匹配AI算力的高速传输需求。
从单点突破到产业生态闭环
晶圆制造是半导体产业链的核心枢纽，粤芯的成长不仅是单个企业的突破，更带动了整个区域产业链的集聚与成型。
作为重资产、长链条产业，晶圆制造对设备维保、特种气体、高纯材料等配套环节的区位半径要求极高。随着粤芯落地投产，其产业磁吸效应持续释放。截至目前，已有近150家半导体上下游企业陆续赴广州选址，近90家完成签约落地，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等全产业链环节。新锐光掩模、慧智微、兴森快捷等一批细分领域企业相继布局，一条完整的集成电路产业链在黄埔从雏形逐步发展成熟，预计到2030年，当地集成电路产值将超过500亿元。
宏观数据也印证了产业升级的势头。2026年上半年，广东出口机电产品2.27万亿元，同比增长16%，其中集成电路出口2667亿元，以61.4%的增速领跑主要品类。与此同时，本土存储模组、PCB、覆铜板、精密耗材等上游配套企业集体实现高增长，江波龙、佰维存储、深南电路、鼎泰高科等企业业绩大幅提升，全链条协同的产业红利正在持续释放。
突围路上的三重待解难题
尽管粤芯带动的产业突围成效显著，但广东半导体产业要真正建成全国集成电路“第三极”，仍面临多重现实挑战。
其一，高端配套环节仍存短板。目前广东半导体产业的突破主要集中在制造、设计与终端应用环节，但在高端半导体设备、核心材料等上游环节，对外依存度依然较高，产业链自主可控的深度仍有不足。
其二，高端人才供给缺口明显。半导体产业属于技术密集型产业，高端制程研发、工艺开发、产业链管理等领域顶尖人才供给不足，是制约广东半导体产业长期升级的重要因素。
其三，产业整体规模与头部效应仍存在差距。与长三角、京津冀相比，广东半导体设计企业整体规模偏小，缺乏千亿级设计龙头企业，产业整体竞争力仍有提升空间。
与此同时，晶圆制造本身重资产、长周期的属性，也意味着持续的投入压力。招股书显示，2023—2025年粤芯半导体累计归母净亏损超65亿元，公司预计最早2029年才能实现整体盈利。如何在长周期投入中保持战略定力，平衡技术升级节奏与盈利预期，是企业与产业层面共同面临的课题。
多维度夯实产业长期竞争力
来源：广州市黄埔区人民政府
产业的长期发展离不开资本与政策的耐心支撑。目前粤芯已形成国家、省、市、区四级国资深度参与，叠加产业资本、专业机构的多元股权结构，广州产投等国资主体从项目一期跟投至四期，政策性贷款与地方产业政策持续配套，为长周期发展的半导体产业提供了“耐心资本”。《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等产业政策陆续出台，从税收优惠、设备补贴、人才配套等多维度降低企业成本，也为产业生态培育提供了制度保障。
“广深两地集聚了大量芯片设计企业，粤芯的出现打通了从设计、制造到封测、终端应用的全链条资源与产业环节，夯实了产业链基础，推动广东集成电路产业链从过去的断点状态走向完整闭环。”艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅博士在接受南方财经记者采访时表示，粤芯半导体是广东打造全国集成电路“第三极”的一个重要支点。后续如何引进与培育更多头部设计企业，补齐材料与设备配套短板，推动粤港澳大湾区半导体资源深度协同，支撑大湾区产业发展，构建完整生态链，仍是行业需要持续推进的课题。
一家企业的成长，折射出一个省份的产业升级逻辑。依托庞大的终端市场需求，以差异化路线切入制造环节，以长期资本与制度创新支撑长周期发展。粤芯的上市并非终点，而是广东半导体产业迈向高质量发展的新起点。未来，随着产业生态持续完善与自主创新能力不断提升，广东有望在全球半导体格局重构的浪潮中，走出一条兼具市场活力与产业韧性的突围路径，真正筑牢全国集成电路“第三极”的产业底座。
