AI算力成最强主线：海内外双轮驱动产业链持续高景气
当前，全球人工智能产业正从模型架构创新加速迈向大规模商业化落地，算力作为核心底层资源，其战略价值与市场需求同步攀升。在此背景下，AI算力产业链正成为科技投资与产业竞合的焦点主线，国产自主突破与海外技术演进并行推进，共同塑造着该领域的中长期发展格局。
中金坚定看好AI算力主线 国产与海外双轮驱动逻辑强化
相关报告显示，AI算力产业正经历一轮由需求爆发与技术迭代共同驱动的景气周期。数据显示，截至2026年8月14日，SW通信指数年内累计上涨36.3%，通信设备板块涨幅更是达到44.9%，跑赢大盘。
报告认为，上半年以来，海外算力供应链涨价行情贯穿始终，全球主要云服务提供商（CSP）持续上调资本开支，生成式AI带来的Token处理需求呈指数级增长，叠加1.6T高速光模块进入放量阶段及AI产业链业绩密集兑现，共同构成了板块强势表现的核心支撑。
在此背景下，中金建议市场继续聚焦AI算力成长主线，重点把握国产算力自主可控与海外算力技术升级两大战略性机会。
海外算力链高景气持续 光模块与ASIC进入放量周期
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，本轮算力板块的超额收益背后，是海外云厂商资本开支与AI产业需求形成的强共振。2026年以来，全球头部CSP为抢占生成式AI入口，纷纷加大数据中心投资力度，资本开支计划屡超预期。
这种上游的激进投入转化为对底层硬件的海量采购订单，其中，AI服务器、高速光模块及网络交换设备成为需求最为刚性的环节。特别是在光通信领域，随着GPU集群规模从万卡向十万卡级别演进，节点间的数据交换量呈几何级数增长，推动800G光模块成为当前标配，而更高速率的1.6T产品也已启动批量出货，带动光互连技术从传统的scale-out架构向scale-up演进，以实现机柜内部及邻近机柜间的高速直连。
基于上述AI算力基础设施建设的强劲拉动，光通信产业展现出明确且持续的扩容态势。全球光模块市场正经历从400G向800G、1.6T乃至更高速率的加速迭代。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，2025年全球光模块市场规模约为197亿美元，预计到2029年将增长至389亿美元，反映出AI算力基础设施建设对光通信产业的强劲拉动。而这一规模的持续性放量，不仅验证了底层算力网络的高景气度，也印证了当前基础设施架构在吞吐量激增下对高成本硬件的依赖，由此促使产业链在追求性能跃升的同时，加速探索更具能效及成本优势的替代性方案。
与此同时，为降低推理成本并提升特定场景下的计算效率，海外科技巨头自研的AI ASIC芯片正加速渗透，其凭借定制化架构在能效比和总拥有成本（TCO）方面展现出独特优势，进一步撬动了ASIC设计、封装测试及配套供应链的新一轮增长。
产业链调研显示，上半年海外算力链相关企业业绩兑现度极高，涨价动能正从上游芯片传导至光模块、PCB、高速铜缆等多个环节，形成较为完整的景气扩散链条。
国产算力迎战略机遇期 超节点与液冷打开增量空间
在海外市场高歌猛进的同时，国产算力产业链正迎来政策红利与技术突破的双重拐点。相关报告指出，当前算力被提升至国家级基础设施的战略高度，从中央到地方关于智算中心、超算中心的建设规划密集出台，为国产算力设备提供了广阔的内需市场。
技术层面，国产大模型在文本、多模态等领域的持续迭代，对训练与推理所需的算力底座提出了更高要求，也倒逼本土芯片设计、服务器制造及网络设备厂商加速创新。尤其值得注意的是，超节点架构正成为打破单卡性能瓶颈的关键路径，通过将大量计算节点通过高带宽网络连接成一个逻辑上的超级计算单元，系统整体效率成为衡量算力集群性能的核心指标。这一趋势使得产业链的关注点从单一GPU性能转向集群网络拓扑、无损以太网交换机及全栈系统优化。
此外，随着机柜功率密度突破数十千瓦乃至百千瓦级别，传统风冷散热已逼近极限，液冷技术凭借其更高的散热效率和更低的PUE（能源使用效率）值，正从可选方案变为必选项，为服务器、交换机及液冷基础设施环节带来了显著的增量市场空间。
分析人士认为，在外部技术封锁的背景下，国产算力生态的构建不仅关乎商业竞争，更关系到国家数字经济的底层安全，国产替代正从被动应对转向主动布局。
算力投资主线明确 中长期需关注技术迭代与估值匹配
综合来看，AI算力被确立为当前全球科技产业最具确定性的成长主线。无论是海外CSP资本开支维持高位所带来的供应链订单红利，还是国内算力新基建加速推进所释放的国产替代空间，都预示着这一领域的景气周期尚未见顶。
在人工智能从模型训练向大规模推理部署过渡的阶段，算力作为基础性资源的重要性持续上升，其需求韧性在一定程度上可抵御短期宏观经济波动。然而，投资者与产业参与者在关注高成长机会的同时，亦需对潜在风险保持必要审慎。
一方面，光模块、AI芯片等硬件领域技术迭代迅速，1.6T之后3.2T技术的研发竞赛已经展开，技术路线的演进可能对现有存量资产带来价值重估压力；另一方面，部分环节在前期市场热情推动下估值已处于相对高位，若后续业绩兑现进度不及预期，则存在一定的回调风险。
此外，地缘政治因素对全球半导体供应链的扰动仍构成持续性变量。国产算力产业链虽呈现积极发展态势，但在先进制程、高端EDA工具及核心IP等领域仍需时间积累与突破。从中长期视角看，具备核心技术壁垒并能够提供从芯片到系统级整体解决方案的厂商，在行业竞争中具备相对优势；而缺乏实质业务支撑、主要依赖概念叙事的企业，则面临较大的市场淘汰概率。
