两部门发文推动集成电路全链条攻关 芯片ETF收涨近2%
工业和信息化部、国家发展改革委联合发布电子信息制造业发展规划，明确将集成电路全链条攻关列为重点方向。这一政策信号随即在资本市场引发积极反馈，半导体板块应声走强。
两部门发文利好释放 半导体板块全线走强
9月15日，工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合印发《电子信息制造业发展“最新五年”规划》，提出推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展。受此重磅政策利好刺激，A股半导体板块今日全面反攻，科创50指数收涨1.55%，半导体设备、覆铜板、存储板块涨幅居前。
市场资金面显示，芯片ETF汇添富（516920）标的指数收涨近2%，且截至9月15日已连续4个交易日实现资金净流入，近10日累计净流入金额超过3000万元。个股层面，拓荆科技涨近8%，长川科技涨超5%，寒武纪涨超3%，华天科技涨超2%，兆易创新、中微公司、北方华创涨近2%。
市场分析人士指出，此次政策定调与全球AI算力高景气周期形成共振，不仅为处于关键攻坚期的中国集成电路产业注入了强劲信心，也反映出资本市场对国产半导体产业链价值重估的积极预期。
政策瞄准全链条突破 面向AI等重点领域需求
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，本次印发的《电子信息制造业发展“最新五年”规划》在产业基础领域着墨颇多，强调要面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。
所谓“全链条攻关”，意味着政策导向正从过去的单点突破转向设计、制造、封测、设备、材料、EDA工具等全产业链协同创新。业内人士分析，集成电路作为电子信息制造业的“皇冠明珠”，其产业基础能力的提升关系到下游AI服务器、智能终端、新能源汽车等战略性新兴产业的供应链安全。
特别是在当前全球AI算力需求爆发式增长背景下，存储芯片、高端逻辑芯片、先进封装等关键环节国产化进程亟待提速。规划提出的“电子元器件和电子材料高端化”也指向产业痛点，高端光刻胶、大硅片、电子特气等材料长期依赖进口的格局有望通过政策引导下的产学研协同逐步打破。
在政策推动存储芯片等关键环节国产化提速的同时，资本市场对存储芯片产业的资金配置呈现出明显的结构性特征。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年中国存储芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》显示，存储芯片产业资金流入前三名企业依次为：兆易创新（6.85亿元）、澜起科技（5.17亿元）、中微公司（5.06亿元）。艾媒咨询分析师认为，头部企业资金流入结构显示，超大单和大单资金对前三名企业有显著贡献，尤其是兆易创新和澜起科技的大单资金流入较为突出，反映出市场对这些头部企业的强烈关注和投资热情。不同规模资金的偏好差异还体现在超大单对中微公司和长电科技的青睐，这可能与企业基本面、行业地位和市场预期有关。资金流向的内在逻辑可能与当前存储芯片行业的景气度、企业竞争力和市场预期等因素密切相关，这一资本动向亦从市场层面印证了存储芯片产业链协同创新的紧迫性与吸引力。
值得关注的是，就在政策发布前夕，国产GPU厂商摩尔线程于9月9日宣布联合京东云建设十万卡集群，聚焦大模型训练、推理及具身智能，支持京东JoyAI全系大模型。这一合作不仅验证了国产KUAE集群算力系统在CSP客户高并发实际业务场景下的推理能力，也为后续规模化放量奠定了基础，与政策导向形成了产业与政策的良性互动。
全球AI算力需求高增 资本加速布局半导体赛道
从全球视野观察，中国半导体板块的强势表现并非孤立事件，而是全球AI算力需求高增的映射。
相关数据显示，英伟达FY26Q3 AI半导体营收达到167亿美元，同比增长221%，环比增长54%，创历史新高。更值得注意的是，Anthropic、OpenAI、META等全球顶级AI厂商近期纷纷发布GW级ASIC部署规划，表明专用集成电路正加速放量。
市场分析指出，ASIC的放量并非对GPU的简单替代，也不意味着大模型算法迭代放缓，而是明确预示着推理算力需求进入爆发期。据行业数据，2026年第二季度全球AI服务器市场规模已达1150亿美元，同比增长50%，环比增长33%，单季度出货再创新高。业界预期，2026年下半年随着云服务提供商资本开支持续增加及新一代计算平台出货，全球AI服务器市场将进入环比上升通道。
存储芯片市场同样热度攀升。产业链消息显示，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，其中DRAM接近2.0美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年三季度报价上涨30%至40%。苹果作为消费电子终端头部企业，其接受涨价的行为被解读为对存储芯片供需关系趋紧的确认，这将利好国内存储产业链相关厂商。
与此同时，苹果宣布Siri人工智能开始以英语进行测试，未来将扩展至5种语言，尽管在欧盟地区初期无法使用，但AI功能的全面渗透无疑将进一步拉动端侧算力与存储需求。在此背景下，A股半导体ETF的连续净流入现象反映出投资者对产业周期反转与国产替代双重逻辑的认同。
产业迎来政策与需求双重共振 长期自主可控逻辑强化
综合来看，9月15日两部门发布的电子信息制造业发展规划，既是对中国集成电路产业的一次顶层政策加持，也是在全球半导体竞争格局剧变背景下的战略应对。
当前，中国半导体产业正处于周期复苏与国产替代深化的关键交汇点：一方面，全球AI算力建设从训练向推理延伸，ASIC、高端存储、先进封装等细分领域需求明确向上；另一方面，国内电子元器件和电子材料的高端化进程在政策推动下有望提速。
芯片ETF的持续净流入与头部设备股的强势表现，显示资本市场对产业前景的乐观预期正在建立。然而，也需要清醒认识到，集成电路全链条攻关是一项长期系统工程，涉及巨额资本投入、复杂技术积累和全球化供应链的调整。在享受政策红利与需求景气的同时，产业界仍需在先进制程、关键设备、基础材料等核心环节保持战略定力与持续投入。
总体而言，随着国产算力集群逐步落地、云服务商资本开支进入上升通道，以及电子信息制造业五年规划的持续推进，中国半导体产业有望迎来政策、资本与需求的多重共振，自主可控与高质量发展的主线预计将进一步强化。
