AI算力预期提振硬科技板块 南向资金抢筹半导体龙头
人工智能技术加速渗透，算力需求持续升温，硬科技板块再度成为市场关注焦点。在产业趋势与资金流向的共同作用下，半导体及相关基础设施领域正迎来新的配置窗口。
AI算力预期提振硬科技板块，南向资金抢筹半导体头部
全球人工智能产业正迎来新一轮资本狂热。特斯拉CEO马斯克在最新科技峰会上预测，AI将推动全球经济增长20%至30%，每年带来高达30万亿美元的经济产出，未来十年全球人形机器人数量将达10亿台。
受此消息提振，港股信息技术板块近日表现活跃，港股通信息技术ETF汇添富（526030）标的指数盘中翻红，显示出板块韧性。南向资金近7日大举净买入中际旭创、胜宏科技、中芯国际等半导体产业链核心标的，资金向AI算力及半导体等确定性成长赛道聚拢的趋势愈发明显。
与此同时，市场消息称国内AI大模型独角兽月之暗面（Kimi）已启动港股IPO程序，公司方面对此回应称“不予置评”，但传闻其正以500亿美元投前估值推进上市前最后一轮融资。
此外，小米集团宣布秋季新品发布会于9月7日举行，推出搭载更强算力平台的澎程系列终端及折叠屏新品。多重催化因素叠加，标志着硬科技产业正进入新一轮密集兑现期，以半导体为核心的算力基础设施板块站在资本与市场关注的焦点位置。
南向资金大举流入，半导体产业链标的霸榜净买入名单
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，南向资金近7日净买入榜单中，港股硬科技巨头占据主导地位。除了MINIMAX-W以超18亿港元净买入额位居榜首外，腾讯控股、中际旭创、胜宏科技、快手-W、小米集团-W、中芯国际均跻身净买入前十。
值得注意的是，中际旭创、胜宏科技与中芯国际分属光模块、高端印制电路板（PCB）及晶圆代工领域的头部企业，是AI算力基础设施建设的核心环节。
从产业宏观数据层面印证这一趋势，中国AI基础设施行业按核心要素划分为算力、数据和算法三大类，市场规模呈现持续增长态势。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，2025年中国AI基建市场规模达到1369亿元，预计2028年将增长至2793亿元。
在此市场规模的扩张背景下，中际旭创作为全球光通信模块领域的头部企业，其800G及更高速率产品在海外云厂商数据中心实现批量交付，是AI算力网络不可或缺的光电转换核心；胜宏科技则凭借在高多层PCB及HDI领域的深厚积累，深度绑定海内外头部算力芯片客户，其服务器主板产品受益于AI服务器出货量的激增；中芯国际作为中国内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，在成熟制程领域的产能优势与国产替代逻辑共振，其深圳、北京、上海等多地新建产能持续爬坡，持续获得南向资金的战略性配置。
上述标的的集体获增持并非孤立事件。据港交所渠道统计，近一个月以来，南向资金对信息技术板块的净流入规模持续扩大，显示出内地资金对港股硬科技资产的定价权正在提升。
汇添富中证港股通信息技术ETF（526030）基金经理在公开交流中表示，当前港股信息技术板块估值仍处于历史相对低位，而AI算力需求的真实爆发正在为板块带来业绩层面的“第二曲线”，光模块、PCB等“卖铲人”环节的利润增速在2024年中报中得到验证，预计下半年随着北美云厂商资本开支继续加码，产业链订单能见度将进一步延长，而ETF工具的属性也使得普通投资者能够一键配置半导体产业链的核心标的。
全球AI产值预期激进扩容，终端创新与云端算力共振
在本周二举行的科技峰会上，特斯拉CEO马斯克给出了迄今最为激进的AI产业预测：AI将推动全球经济增长20%至30%，每年带来高达30万亿美元的经济产出；未来十年内，全球人形机器人数量将达到10亿台，其产出效率至少是人类的五倍。
他表示，到明年年底，AI将能够处理几乎所有不涉及“改变原子”（即改变真实物理世界）的数字任务。这一表态被市场解读为对软件、信息服务及数据处理行业即将面临颠覆性变革的明确信号，并点燃了资本市场对上游算力硬件的追捧热情。
尽管哈佛大学劳动经济学研究员及多家独立智库对此提出警示，认为技术对GDP的推动往往存在显著时滞，且30万亿美元的增量预测可能高估了AI在复杂决策、强监管领域的渗透速度，同时全球数据中心的能耗已在2024年呈现两位数增长，算力扩张与能源约束之间的矛盾日益凸显；但资本市场的交易逻辑显然更侧重于“先硬件后应用”的产业规律。
专业分析人士指出，无论AI最终能否实现马斯克所描述的规模，算力基础设施的建设都需要先行，以英伟达GPU为核心的算力集群正从“万卡”向“十万卡”规模演进，这对PCB的层数、光模块的速率、晶圆代工的产能都提出了代际升级的需求。
产业层面的密集催化进一步强化了这一定价逻辑。据市场消息，国内AI大模型独角兽月之暗面（Kimi）启动港股IPO相关程序，并正以500亿美元投前估值推进上市前最后一轮融资，若顺利成行，将成为港股市场近年来最受关注的AI基础设施及应用层标的之一；虽然公司方面对传闻回应称“不予置评，目前暂无可以披露的信息”，但市场普遍认为，随着港股IPO窗口期逐步打开，一批高估值AI企业有望集中上市，进一步丰富港股硬科技板块的投资版图。
另一方面，终端硬件的创新周期也在同步开启：小米集团宣布秋季新品发布会定档9月7日晚7点，小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及小米18 Fold折叠屏手机将正式上市。机构预测，新一代旗舰机型将搭载更高规格的AI算力芯片、更大容量的高速内存及更先进的散热系统，以支撑端侧大模型的本地运行。
市场机构指出，端侧AI的普及将推动手机SoC的NPU算力从目前的数十TOPS向百TOPS级别跃升，这对先进制程晶圆代工、高密度封装基板及高性能散热材料的需求将是爆发式的。
小米作为全球前三的智能手机厂商，其旗舰机型的密集迭代不仅意味着对自身IoT生态的算力升级，更将向供应链上游传递明确的订单信号，形成“云端算力基建+终端智能升级”的双轮驱动格局。
算力基建长周期启动，半导体行业格局加速重塑
综合来看，从马斯克对AI经济规模的万亿级畅想，到南向资金对中芯国际、中际旭创等半导体产业链龙头的真金白银投入，再到月之暗面IPO与小米新品发布的产业共振，全球硬科技产业正处于资本预期与基本面改善的双重拐点。
尽管AI全面重构经济的具体时间表仍存分歧，部分光模块及PCB企业的估值修复至历史中枢上方，若海外云厂商资本开支出现季度性波动，板块可能面临一定的回调压力；但算力作为数字经济时代最具战略意义的“新石油”，其投资主线愈发清晰。
对于港股市场而言，随着信息技术板块标的日益丰富，以及内外资对“中国硬科技”配置比例的系统性提升，半导体、光通信、高端PCB及AI终端硬件产业链有望在中长期内持续获得估值与业绩的戴维斯双击，成为本轮科技革命中最核心的受益方向。
在政策环境、产业周期与全球资本流动的共同作用下，硬科技板块逐步由主题驱动转向基本面支撑，展现出向长周期配置演进的迹象，并成为当前宏观环境下较具确定性的核心资产之一。
