SK海力士拟合资建厂应对AI存储危机,科创板芯片ETF持续走强
当前,全球人工智能算力需求的指数级增长正重塑半导体产业格局,存储芯片正跃升为战略性资源。在此背景下,以SK海力士为代表的国际头部企业正加速扩产布局,而资本市场的积极反应与国内芯片设计环节的持续成长,共同勾勒出这一轮产业变革的双重图景。
AI需求引爆存储争夺战,SK海力士拟合资建厂
艾媒网(iiMedia.cn)获悉,在全球人工智能(AI)算力需求呈指数级增长背景下,存储芯片正成为新一轮“资源争夺战”的核心战略物资。
全球第二大存储芯片制造商SK海力士近日公开表示,正考虑以合资方式建设新的存储芯片工厂,以缓解因行业盛衰周期带来的巨额资本开支与产能过剩风险。SK集团会长崔泰源更警告称,当前所有客户均要求将明年采购量几乎翻倍,但供给端完全跟不上需求,存储芯片供应紧张局面将在2027年进一步加剧。
来源:上海证券报
这一全球产业变局迅速传导至资本市场,国内科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数于8月14日强势收涨1.15%,成分股联芸科技单日大涨11.26%,普冉股份、杰华特等个股跟涨,近五个交易日该ETF合计“吸金”4130.17万元,显示出资金对半导体产业链,尤其是芯片设计环节的青睐。
巨头扩产博弈周期风险,全球存储产能竞赛白热化
面对AI服务器对高带宽存储器(HBM)、DDR5及高层数NAND Flash的井喷式需求,SK海力士正以前所未有的力度推进产能扩张。
崔泰源透露,公司计划在五年内将产能翻倍,并斥资7200亿美元推进全球规模最大的存储器工厂建设,目标在2034年将产能提高至现有水平的三倍。在具体项目落地上,SK海力士近期已重启停滞长达四年的大连NAND闪存工厂二期建设,预计将使当地产能扩大约50%,并计划明年上半年正式投产;公司在韩国本土的龙仁和清州两大新晶圆厂建设也在加速推进。
值得关注的是,SK海力士此次特别强调“合资建厂”模式,意在通过分担巨额固定资产投资,平抑半导体行业固有的周期性波动风险。这一策略转变的背景是,存储芯片市场历史上多次出现“产能暴涨—价格暴跌—库存积压”的恶性循环。
然而,当前AI驱动的需求结构与过往PC、智能手机周期存在差异,持续性更强,促使各大原厂不惜代价锁定产能。相关报告指出,2026年全球半导体制造设备支出预计将达到1659亿美元,同比增长23.2%,其中DRAM与NAND设备投资分别激增29%与28%。
三星、美光、SK海力士等存储原厂大幅上调资本开支,重点投向HBM、DDR5及高层数NAND产能建设,表明全球存储产业已进入新一轮军备竞赛。
科创板芯片ETF持续吸金,国产设计龙头获资金追捧
全球存储市场的波动与国产替代进程的深化,共同推升了中国资本市场对半导体产业链的关注度。
截至2026年8月14日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.15%,其中成分股联芸科技飙升11.26%,普冉股份上涨7.20%,杰华特上涨5.33%,纳芯微、思瑞浦等个股集体跟涨。
资金面上,该ETF近一周规模增长2824.01万元,近三个月份额更是大增14.46亿份,近五个交易日合计净流入资金达4130.17万元,呈现“越涨越买”特征。分析人士指出,科创芯片设计ETF天弘(589070)精准聚焦科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司,其权重股涵盖内存接口芯片全球龙头澜起科技、国产CPU/GPU领军者海光信息、AI芯片独角兽寒武纪、芯片设计平台龙头芯原股份以及存储芯片设计企业佰维存储等。
在全球存储巨头疯狂扩产、AI算力基础设施建设提速的背景下,国内芯片设计企业既面临上游产能扩张带来的供应链机遇,也需在高端存储控制芯片、接口芯片、模拟芯片等领域加速技术突破,以承接庞大的本土化配套需求。ETF的持续放量上涨,反映出投资者对半导体产业链国产替代逻辑的信心。
结合终端市场的数据反馈,该领域的行业竞争格局与产业成熟度正在发生演变。iiMedia Research(艾媒咨询)发布的《2025年中国存储芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》显示,存储芯片产业市值前三名企业依次为:中微公司(2307.91亿元)、兆易创新(2255.29亿元)、澜起科技(1986.30亿元)。艾媒咨询分析师认为,头部企业市值分布较为集中,前三名占比接近一半,显示出行业龙头效应明显。中微公司和兆易创新分别在设备和存储芯片领域占据领先地位,澜起科技在互连类芯片领域具有优势,市值结构合理。行业竞争格局相对稳定,头部企业凭借技术优势和规模效应占据主导地位。市值分布反映出行业已进入成熟发展阶段,龙头企业地位稳固,但市场集中度较高,中小企业发展空间受限。由此可知,上游产业链规模的扩张与下游龙头企业竞争力的巩固,共同构成了行业高质量发展的基本面。
存储与逻辑双轮驱动,半导体产业景气度有望延续
从SK海力士的合资扩产战略到科创板芯片ETF的资金涌入,全球半导体产业正站在新一轮技术革命与资本周期的交汇点。AI应用落地带来的数据爆炸式增长,使得存储芯片从过去的周期性大宗商品转变为算力基础设施的核心战略性资源,其需求刚性与技术壁垒均被重估。
SK海力士提出的合资建厂模式,为其传统重资产扩张路径提供了一种风险分散的替代方案,该模式在产业内的后续应用效果,有待进一步观察。在制造端资本开支与设备支出持续走高的行业环境下,中国半导体产业链基于其内需市场体量与政策支持体系,在芯片设计、设备材料及制造封测等环节均面临不同程度的协同发展机遇。
业内也存在相应提示:尽管当前AI需求保持强劲增长态势,但大规模投资计划的集中释放,可能在未来引发阶段性供需关系调整。总体来看,半导体产业正处在由AI需求驱动的发展周期之中,存储与逻辑芯片构成的双主线特征日趋明显,企业在推进产能扩张与技术进步的过程中,需统筹考量增长目标与周期风险管理,其综合决策能力将对下一阶段的产业竞争格局产生重要影响。
