AI算力浪潮下的半导体设备市场:三年翻倍预期与国产替代窗口

艾媒咨询 | 2025年中国半导体领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告

2025年中国半导体产业正处于高质量发展的关键过渡期,其发展态势既体现了国内半导体产业的崛起成效,也反映出产业自主可控之路仍需持续发力。全球领先的新经济产业第三方数据挖掘和分析机构iiMedia Research(艾媒咨询)最新发布《2025年中国半导体领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》数据显

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  全球生成式人工智能的迅猛发展,正在重塑半导体产业的投资逻辑与增长曲线。科技巨头对算力基础设施的竞相投入,不仅直接拉动了芯片与设备需求,更将上游核心零部件的战略地位推至前所未有的高度。这一轮由AI引发的资本开支浪潮,既为产业提供了规模跃升的契机,也对供应链韧性提出了严峻考验。

  AI资本开支引爆设备需求

  随着生成式人工智能技术的爆发式增长,全球科技巨头正以前所未有的力度加码算力基础设施投资。这股AI资本开支热潮正沿着“算力需求—芯片与存储—晶圆厂扩产—设备采购—核心部件”的链条逐级传导,将半导体设备产业推向新一轮高景气周期。

  2026年7月23日,由中国科技发展基金会青年科学家产学研创新联合体等主办的半导体设备与核心部件研讨沙龙在上海市长宁区举行,来自产业链一线人士与券商研究人士共同研判,本轮行业高景气周期预计可维持3-5年,全球半导体设备市场正站在规模翻倍的临界点,而上游核心零部件作为“瓶颈中的瓶颈”,其国产化窗口正在迅速打开。

来源:科创板日报

  设备市场三年翻倍节奏明确

  艾媒网(iiMedia.cn)获悉,在这场聚焦产业前沿的研讨沙龙上,多数业内人士对全球半导体设备市场前景给出了极为乐观的判断。据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新预测,全球半导体设备销售额将在2026年达到1659亿美元(约合人民币1.12万亿元),同比增长23.2%;预计到2028年将达2295亿美元(约合人民币1.55万亿元),创历史新高,2026年-2028年三年复合年增长率达17.6%,实现连续五年增长。

  与会产业投资人士的预期更为大胆。据专注半导体设备零部件的产业投资人测算,过去二三十年间,全球半导体设备市场长期保持5%-10%的年化增速,当前整体规模约为1200亿-1300亿美元。但在AI需求的强力拉动下,这一市场未来三年有望翻倍增长至2万亿元人民币规模。

  若韩国等国家的千亿级半导体中长期投资计划全面落地,全球设备需求的增长弹性将进一步放大。作为产业链风向标,全球光刻机龙头ASML已给出明确的扩产路线图:计划在2026年约65台低数值孔径EUV的产能基础上,于2027年将产能提升30%,并研究2028年再提高30%;同时,在2026年约130台浸润式DUV的产能规划之上,2027年同样提升30%,2028年再研究提升30%。

  有参会人士指出,ASML“未来两年每年扩产30%”的规划,基本对应了三年翻倍的节奏,预示着整个全球产业链都在按此目标进行产能准备。

  核心零部件国产替代迎来黄金期

  在设备整机市场迎来爆发式增长的同时,上游核心零部件的供需矛盾与战略价值愈发凸显。与会人士普遍认为,晶圆厂持续扩产叠加技术迭代,各类半导体设备均迎来增量空间,而设备整机订单的高速增长、设备企业补库需求的持续释放,以及国产替代对全球份额的不断抢占,构成了上游核心零部件行业的三重驱动。

  从宏观市场基本盘来看,半导体行业的景气度已为供应链的快速扩张提供了坚实的“量”的保障。全球半导体市场正迎来新一轮增长周期。iiMedia Research(艾媒咨询)发布的数据显示,2025年全球半导体市场规模达6874亿美元,同比增长12.5%。分区域来看,作为AI技术主战场的美洲和亚太地区增长显著,成为推动行业发展的核心引擎。这一持续扩大的市场总盘子,无疑为上游零部件环节的放量提供了最直接的动力。

  在这三重驱动下,核心零部件行业的景气弹性将高于设备整机赛道。当前,半导体设备零部件已成为制约产能扩张的“瓶颈中的瓶颈”,其供应链安全直接关系到整个产业链的稳定。国内市场的成长空间尤为突出,尽管在过去很长一段时间内,高端零部件领域由国际巨头主导,但随着国内设备厂商的崛起和供应链自主可控需求的迫切性提升,国产零部件正加速导入验证,部分领域已实现突破。

  有业内人士指出,当前国产化窗口期极为宝贵,未来三到五年将是国内零部件企业建立技术壁垒、扩大市场份额的关键阶段。从技术门槛来看,半导体零部件涵盖精密机械、光学、电控、真空等多个高壁垒领域,单一环节的突破往往需要长期积累,但在市场扩容与政策支持的共振下,具备核心技术的企业有望获得超越行业平均水平的增长。

  结构性繁荣下的理性审视

  尽管前景广阔,但与会人士同时提醒,半导体设备市场的增长逻辑正从过去的全面普涨转向由AI与先进制程驱动的结构性繁荣。这意味着并非所有设备环节都能均享红利,光刻、刻蚀、薄膜沉积等直接受益于先进制程扩产的环节将率先获得规模订单,而技术路线相对成熟或需求增速较慢的环节则面临分化压力。

  此外,全球地缘政治的不确定性、供应链的区域化重构以及潜在的产能过剩风险,仍是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑。对于国内产业而言,如何在增量市场中不仅实现份额提升,更在高端零部件领域实现从“可用”到“好用”的跨越,将决定本轮景气周期的最终价值归属。

  AI驱动的半导体设备上行周期已明确开启,产业链各环节均面临格局重塑。然而,机遇与挑战并存,结构性分化与外部不确定性不容忽视。对于国内零部件企业而言,唯有夯实技术根基、把握有限窗口,方能在全球供应链重构中占据主动,实现从规模扩张到价值提升的实质性跨越。

责任编辑:陈木

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